控制IC廠創惟( 6104 )營運長汪進德表示，今年內USB 3.0將無法對該公司營收有任何貢獻，預期最快明年第三季，相關新產品也將於第四季開始進入送樣認證。而以目前的營運狀況來看，第三季本業可望維持獲利狀態，但業外轉投資部分是否仍承受虧損仍有待觀察。
汪進德指出，目前該公司已就Hub、讀卡機、SATA II、及隨身碟等4大產品線推出USB 3.0等相關產品。其中Hub及SATA II送樣時點將在第四季，而其他兩大項產品線則可望於第一季開始送樣。他認為，第四季起，會是該公司新產品出貨量產的重要關鍵，初期將在台積電( 2330 )投片，以8吋0.13微米製程製造。
下半年創惟已順利開發國際知名品牌客戶，但短期內量能相對有限，尚無法在營收方面出現重大貢獻，不過以第三季的狀況及第四季的景氣預估，下半年營運本業將穩定發展，第三季毛利率可望維持在35-38%的水準。汪進德認為，第四季營收可望較上季表現上下變動1億元左右。
包括PC或是NB用USB 2.0讀卡機用控制IC可望在第四季大幅成長，但是在NB應用PC Cam產品線則相對持平。原預期USB 3.0的Host端產品因NEC遞延出貨至7~8月，較原預估的5月延遲約1季，使得創惟的USB 3.0產品線也呈現遞延景況。
除了3.0的產品線外，創惟在USB 2.0產品線上，也將於第四季推出新產品送樣，包括具有充電功能的Hub用產品、具有Hub功能的鍵盤用產品、及具有OCCS功能單槽記憶卡讀卡機控制IC等，皆是該公司現階段至第四季進入送樣階段的產品線。
汪進德今日正式回應各界對於USB 3.0可能在今年發酵的預期落空。他認為，初期USB 3.0的應用需求將在大量儲存的市場最為熱切，因此可能最早在硬碟等產品市場最早普及。但要達全面普及的狀況，他預估最快要到2011年下半年到2012年。
目前USB 3.0除了因頻寬較2.0版本高出10倍以上，但相關上下游配套仍尚未完全成熟，加上目前產品單價較2.0版本高出2-3 倍，因此短期內要看到3.0的新商機快速成長，仍有一段不短的等待期
英特爾秋季開發者論壇（IDF）二十日在美國隆重登場，不過讓市場失望的是期待已久與炒作的沸沸揚揚的USB3.0，被未被採用至英特爾主機端（host）成為標準規格。這是否意味著USB3.0題材只是曇花一現？其實不盡然。
商機依然可以期待
USB3.0之所以吸引人，主要當然是較USB2.0有更多的優點，USB3.0官方稱為SuperSpeed，顧名思義著重於速度上的改變，500MBps左右的速度，較USB2.0的 48MBps，差距在十倍以上。
另外，也可應用在數位相機上，由於目前對於像素要求提升，所以使得儲存的空間以及傳輸速度的要求也必須同步擴增，USB3.0的速度足以支援，相同的道理也可以應用在藍光光碟機上；而在線材上的不同也造成了資料介面上的差異，在線材上多出的二條傳輸線，使得USB3.0可同時傳送與接收，而USB2.0僅能在同一時間進行其中一個動作，使用效率提升一倍。
在電源管理上，USB3.0預計將為大多數可攜式消費電子產品提供更多電源，並提供更寬廣的電壓範圍和更高的電流。
市場對於原來USB3.0的商機，是預期由Intel來主導，將USB3.0整合到南橋晶片組，那麼有關裝置端〈Device〉的應用將有機會取代原先USB2.0的規格，引爆一波新商機。但在尚未整合之前，對推出以獨立晶片為主的廠商將相對受益，因為只要PC廠願意採用主機板上插入獨立型host端晶片，仍是能支援裝置端USB3.0讀取，之前華碩就傳出將領先使用。
一顆USB3.0 IC不管主機端或裝置端主要是一顆類比USB3.0 PHY和一顆USB3.0 Controller整合在一起，其中USB3.0 PHY必須和晶圓廠的製程綁在一起，但是要使USB3.0PHY的Die size做到最小，則需要多次在晶圓廠Tape out調到最佳參數。而能自行開發者，可以持續將電路做最佳化處理來縮小Die size，因此能夠自行開發PHY IP的設計公司並不多，無法開發PHY的公司也只能用權利金方式取得IP。
host端獨立晶片，因要做到與系統整合，困難度也比裝置端困難許多，國內廠商目前在USB3.0的進度不差，有能力開發PHY IP的有智原〈3035〉、矽統〈2363〉、創惟〈6104〉、群聯〈8299〉；切入host端獨立晶片的有矽統，智原則是透過子公司Fresco來開發，而裝置端技術門檻就沒有如此高了，除了智原維持本身IP業者的身分沒參與，幾乎上述的公司，另外加上安國〈8054〉與旺玖〈6233〉都有涉獵。
明後年將成為爆發期
如果Intel如外傳要在明年第三季才會有整合USB3.0的動作，那麼包括智原、矽統將是最先受惠廠商，尤其矽統還有將host端晶片整合進自家南橋晶片組一起出貨的優勢。在裝置端方面，其實只要PC廠採用率提高，商機仍有機會提前引爆，加上未來整合後獨立型host端晶片將不存在優勢，反而是裝置端的量能應能持續放大，話題還能一路延燒到明年，在裝置端技術最純熟的創惟就需要留意。另外連接器線材廠商建舜電（3322）USB3.0產品也已通過日商認證，預估未來也將受惠。
根據In-Stat預估，從二○一○年至二○一二年USB3.0市場的年複合成長率超過一○○％，且於二○一二年將有超過五億個裝置的龐大出貨量，USB3.0概念股還是值得想像。
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汪進德指出，目前該公司已就Hub、讀卡機、SATA II、及隨身碟等4大產品線推出USB 3.0等相關產品。其中Hub及SATA II送樣時點將在第四季，而其他兩大項產品線則可望於第一季開始送樣。他認為，第四季起，會是該公司新產品出貨量產的重要關鍵，初期將在台積電( 2330 )投片，以8吋0.13微米製程製造。
下半年創惟已順利開發國際知名品牌客戶，但短期內量能相對有限，尚無法在營收方面出現重大貢獻，不過以第三季的狀況及第四季的景氣預估，下半年營運本業將穩定發展，第三季毛利率可望維持在35-38%的水準。汪進德認為，第四季營收可望較上季表現上下變動1億元左右。
包括PC或是NB用USB 2.0讀卡機用控制IC可望在第四季大幅成長，但是在NB應用PC Cam產品線則相對持平。原預期USB 3.0的Host端產品因NEC遞延出貨至7~8月，較原預估的5月延遲約1季，使得創惟的USB 3.0產品線也呈現遞延景況。
除了3.0的產品線外，創惟在USB 2.0產品線上，也將於第四季推出新產品送樣，包括具有充電功能的Hub用產品、具有Hub功能的鍵盤用產品、及具有OCCS功能單槽記憶卡讀卡機控制IC等，皆是該公司現階段至第四季進入送樣階段的產品線。
汪進德今日正式回應各界對於USB 3.0可能在今年發酵的預期落空。他認為，初期USB 3.0的應用需求將在大量儲存的市場最為熱切，因此可能最早在硬碟等產品市場最早普及。但要達全面普及的狀況，他預估最快要到2011年下半年到2012年。
目前USB 3.0除了因頻寬較2.0版本高出10倍以上，但相關上下游配套仍尚未完全成熟，加上目前產品單價較2.0版本高出2-3 倍，因此短期內要看到3.0的新商機快速成長，仍有一段不短的等待期
英特爾秋季開發者論壇（IDF）二十日在美國隆重登場，不過讓市場失望的是期待已久與炒作的沸沸揚揚的USB3.0，被未被採用至英特爾主機端（host）成為標準規格。這是否意味著USB3.0題材只是曇花一現？其實不盡然。
商機依然可以期待
USB3.0之所以吸引人，主要當然是較USB2.0有更多的優點，USB3.0官方稱為SuperSpeed，顧名思義著重於速度上的改變，500MBps左右的速度，較USB2.0的 48MBps，差距在十倍以上。
另外，也可應用在數位相機上，由於目前對於像素要求提升，所以使得儲存的空間以及傳輸速度的要求也必須同步擴增，USB3.0的速度足以支援，相同的道理也可以應用在藍光光碟機上；而在線材上的不同也造成了資料介面上的差異，在線材上多出的二條傳輸線，使得USB3.0可同時傳送與接收，而USB2.0僅能在同一時間進行其中一個動作，使用效率提升一倍。
在電源管理上，USB3.0預計將為大多數可攜式消費電子產品提供更多電源，並提供更寬廣的電壓範圍和更高的電流。
市場對於原來USB3.0的商機，是預期由Intel來主導，將USB3.0整合到南橋晶片組，那麼有關裝置端〈Device〉的應用將有機會取代原先USB2.0的規格，引爆一波新商機。但在尚未整合之前，對推出以獨立晶片為主的廠商將相對受益，因為只要PC廠願意採用主機板上插入獨立型host端晶片，仍是能支援裝置端USB3.0讀取，之前華碩就傳出將領先使用。
一顆USB3.0 IC不管主機端或裝置端主要是一顆類比USB3.0 PHY和一顆USB3.0 Controller整合在一起，其中USB3.0 PHY必須和晶圓廠的製程綁在一起，但是要使USB3.0PHY的Die size做到最小，則需要多次在晶圓廠Tape out調到最佳參數。而能自行開發者，可以持續將電路做最佳化處理來縮小Die size，因此能夠自行開發PHY IP的設計公司並不多，無法開發PHY的公司也只能用權利金方式取得IP。
host端獨立晶片，因要做到與系統整合，困難度也比裝置端困難許多，國內廠商目前在USB3.0的進度不差，有能力開發PHY IP的有智原〈3035〉、矽統〈2363〉、創惟〈6104〉、群聯〈8299〉；切入host端獨立晶片的有矽統，智原則是透過子公司Fresco來開發，而裝置端技術門檻就沒有如此高了，除了智原維持本身IP業者的身分沒參與，幾乎上述的公司，另外加上安國〈8054〉與旺玖〈6233〉都有涉獵。
明後年將成為爆發期
如果Intel如外傳要在明年第三季才會有整合USB3.0的動作，那麼包括智原、矽統將是最先受惠廠商，尤其矽統還有將host端晶片整合進自家南橋晶片組一起出貨的優勢。在裝置端方面，其實只要PC廠採用率提高，商機仍有機會提前引爆，加上未來整合後獨立型host端晶片將不存在優勢，反而是裝置端的量能應能持續放大，話題還能一路延燒到明年，在裝置端技術最純熟的創惟就需要留意。另外連接器線材廠商建舜電（3322）USB3.0產品也已通過日商認證，預估未來也將受惠。
根據In-Stat預估，從二○一○年至二○一二年USB3.0市場的年複合成長率超過一○○％，且於二○一二年將有超過五億個裝置的龐大出貨量，USB3.0概念股還是值得想像。
